Etnews昨天报告说，Home 7月16日的新闻报道说，下一代低功率“ SOCAM”存储模块已完全推出，NVIDIA计划今年为AI产品部署600,000至800,000 SOCAMM内存模块。 Etnews说该产品被称为“第二代HBM”。随着SOCAM在AI和PC服务器上的使用日益增长，预计SOCAM的大量运输将对记忆市场和PCB董事会产生积极影响。熟悉此事的人们说：“ NVIDIA与记忆和董事会行业共享SOCAM扩展的数量（60万至800,000件），该模块将适用于其AI产品。” “记忆和PCB董事会行业正在为订单和供应做准备。” SOCAM是一支致力于低电量的DRAM记忆。这也是由NVIDIA促进的自己的标准生产者，它通过LPDDR鼓改善了AI操作。与现有笔记本电脑（LPCAMM）鼓模块相比，它们的I/O速度有所提高，数据传输SPEED速度更快，紧凑，使其更易于更换和扩展。与先前由服务器DDR模块“ RDIMM”的微米制成的相比，SOCAM的大小和电力消耗量将三分之一且增加的带宽降低了2.5倍。 NVIDIA计划带领SOCAM应用AI服务器产品和AI PC（工作站）产品。配备SOCAMM内存的第一批产品是最新的GB300 Blackwell平台，该平台表明NVIDIA的意图转向许多AI产品的新内存。值得一提的是，NVIDIA在Maythis年发行的个人AI超级计算机“ DGX Spark”也使用SOCAM模块，因此预计其请求有望在PC市场上扩展。尽管高达80万的目标比今年的记忆HBM HBM的HBM发货（家：约900万），但预计明年的尺寸将开始扩大，尤其是在SOCAMM 2的可用记忆之后。Etnews表示Micron目前是NVIDIA的单个制造商SOCAMM模块，三星，三星，三星和三星与NVIDIA有关，以生产SOCAMM模块。